一、DOW CORNING密封/粘接劑的合理選擇：
電子元器件的粘接可以（yǐ）選擇DOW-CORNING的密封/粘接劑，為選擇合理的產（chǎn）品（pǐn），可參看下列因素：

■單/雙組分（fēn）可加（jiā）熱固化（huà）密封/粘接劑可（kě）節約加工時間。溫度越高，固（gù）化（huà）時間越短。如（rú）加熱固（gù）化不可實（shí）施，可選擇室溫固化（huà）的（de）產（chǎn）品。
■單組（zǔ）分的灌封膠易（yì）於操作，雙組分的（de）則通常可縮短加工（gōng）時間，大（dà）多（duō）數產（chǎn）品1：1混合（hé），少數（shù）10：1混合。
■粘接元（yuán）器件（jiàn）時，通常選用無塌現（xiàn）、非流動的產（chǎn）品（pǐn）。
■如（rú）果元（yuán）器件是功（gōng）率或發熱器件，選擇高（gāo）導熱產品。
■許多產品（pǐn）有UL和MIL認證。

二（èr）、DOW CORNING密封/粘接劑的特性：
是通過表（biǎo）麵粘合實（shí）現（xiàn）其功能，可用於加固結點和密封縫隙而（ér）避免（miǎn）液體或（huò）氣體的滲入，實現保（bǎo）護精密器件和起到加固作（zuò）用。DOW CORNING的（de）密封/粘接劑的（de）關鍵特征包括：
■優異的（de）電氣性能
■耐侯性佳
■高低溫穩定性
■能（néng）很好地（dì）粘接多（duō）種材（cái）質
■可加（jiā）熱或室溫固化（huà）
                  
三、DOW CORNING密封/粘接劑與其它（tā）不（bù）同（tóng）材（cái）質的比（bǐ）較及（jí）優點：
■環氧密封/粘接劑：能與多種材（cái）質粘接，可（kě）室溫或高溫加（jiā）熱固化，通用（yòng） 型環氧密封/粘接劑在（zài）高溫下（xià）不（bù）穩定。   
■聚氨脂密封/粘接劑：能（néng）與多材質（zhì）粘接，使（shǐ）用範圍廣。雖然聚氨脂密封/粘接劑耐油和（hé）化學（xué）腐蝕性很好（hǎo），但（dàn）它（tā）在無底塗的情況下，與金屬的粘接性
能（néng）不佳（jiā）。
■有機（jī）矽密封/粘接劑：因其強度、使用（yòng）壽命（mìng）和消除應力的（de）特征（zhēng），應用廣泛。DOW CORNING密封/粘接劑尤（yóu）其因（yīn）高（gāo）低溫穩定性、優異的電氣性能（néng）和耐侯性而品質（zhì）優良。
                    
四（sì）、DOW CORNING密封/粘接劑有多種模式的（de）固（gù）化體係和產（chǎn）品選擇。在（zài）粘接性能方麵，各（gè）種固（gù）化體係有（yǒu）不同（tóng）的優缺點。為達到最佳（jiā）的（de）固（gù）化性能和（hé）粘接效果，應清潔、正確處理接觸麵和（hé）注意使（shǐ）用方（fāng）法，如有必（bì）要，應考慮使（shǐ）用底塗。

五（wǔ）、產（chǎn）品（pǐn）分類(按（àn）照固化方（fāng）式（shì）)：
■加成型（xíng）：
無固（gù）化（huà）副產品，可加（jiā）熱固化（huà）而縮短固化時間。大（dà）多數（shù）加成（chéng）型是單組分（fēn），也有部分雙組分（fēn）產（chǎn）品。在（zài）加成型產（chǎn）品中固（gù）化（huà）劑作用能被抑製，例如（rú）部分塑料、接觸麵的切（qiē）削油、部分（fēn）焊錫膏和含（hán）硫物質（zhì）均（jūn）可能（néng）抑製固化劑的性能，為了避免此類問題，可在（zài）應用（yòng）前先進行簡單的（de）兼容性實（shí）驗。

■縮合（hé）型：
（1）單組分縮合（hé）型產品：在室溫下（xià）與外（wài）部環境的濕氣反（fǎn）應而固化，一（yī）些也（yě）可中熱固化，也（yě）有一些可快速室溫固化。縮合固化沒有（yǒu）逆轉（zhuǎn）或抑製固化的可能性，然而它們不能在密封箱中（zhōng）或實現（xiàn）深層固（gù）化的效果。
（2）雙組（zǔ）分縮合型產（chǎn）品：依靠產品自身（shēn）所含有的（de）濕氣而（ér）固化，然而（ér）它（tā）們在施工太厚、高溫密封情況下固化（huà）可（kě）能（néng）逆轉。