散熱矽膠片，在（zài）行（xíng）業（yè）內，又（yòu）稱為散熱矽膠墊，散熱矽膠片，軟性散熱墊，散熱矽膠墊片（piàn）等等，是以（yǐ）矽膠為基材，添加金屬氧化（huà）物等各（gè）種輔材，通過特殊工（gōng）藝合（hé）成的一（yī）種導熱介（jiè）質（zhì）材料。那麽昆（kūn）山（shān）散熱矽膠片的導熱原理是怎樣的呢？
    散熱矽膠片性質：
    無論采用何（hé）種散熱裝置，電子（zǐ）元件與散熱裝置之（zhī）間如果（guǒ）密合度不佳（jiā），元件之間會有大量的空氣阻（zǔ）礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效（xiào）降低電子元件的熱量。SR係列產（chǎn）品（pǐn）擁有（yǒu）非常好的（de）導熱及填充性，其（qí）自（zì）身柔軟度可填補發熱元（yuán）件與散熱模（mó）塊（kuài）、金屬機（jī）構和機殼間之空隙，快速的（de）。將熱能散逸，提升元（yuán）件之工（gōng）作效能，達到延長設備壽命（mìng）之（zhī）目（mù）的（de）.普通的（de）散熱矽膠片、低導熱矽膠片（piàn）、雙麵背膠散熱矽膠片，高（gāo）散熱矽膠片，散熱矽膠片。目（mù）前國內散熱矽膠片導熱係數從0.8W/M.K~4.5W/M.K, 導熱係數的（de）測試標準有（yǒu）三種，不同（tóng）的測試標準得出的數據（jù）會（huì）有所不（bù）同等等....
    散熱矽膠片原理（lǐ）：
    發熱芯片與散熱片（piàn）間無導熱界麵材料時，兩個連接麵上其（qí）熱流通過的路徑，發（fā）熱芯片（piàn）與散熱片（piàn）間使（shǐ）用（yòng）了（le）導熱界麵材（cái）料時，兩個連接麵上其熱流通過的（de）路徑。
    以（yǐ）上（shàng）是散熱矽膠片供應商--昆山碩鴻電子材（cái）料整理的散熱矽膠片的（de）導熱原理（lǐ），歡迎（yíng）繼續關注。

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