有機矽產品的基（jī）本（běn）結構單元（即主鏈）是由（yóu）矽－氧鏈節構成（chéng）的（de），側鏈則通過矽原子（zǐ）與其他各種有（yǒu）機（jī）基（jī）團相連。因此（cǐ），在（zài）有機（jī）矽產（chǎn）品的（de）結（jié）構（gòu）中既含（hán）有（yǒu）"有機基團"，又含（hán）有（yǒu）"無機結構"，這種特殊的（de）組（zǔ）成和（hé）分子（zǐ）結構使它集有機（jī）物（wù）的（de）特性 與無機物的（de）功（gōng）能（néng）於一（yī）身，具（jù）有耐高（gāo）低溫、耐氣候老（lǎo）化、電氣絕緣、耐臭氧、憎水、難燃、無毒無腐蝕和生（shēng）理（lǐ）惰性等許 多優異性能，有（yǒu）的（de）品（pǐn）種還具有耐油、耐溶劑、耐輻照的（de）性能。與其（qí）他高（gāo）分（fēn）子（zǐ）材料相比（bǐ），有（yǒu）機矽產品（pǐn）的（de）最突出性能是優良的（de）耐溫特性、介電性、耐候性、生（shēng）理惰性和低（dī）表麵張力（lì）。
1．耐溫特性
    一（yī）般的高（gāo）分（fēn）子材料大多（duō）是以碳－碳（C－C）鍵為主鏈結（jié）構（gòu）的（de）,如塑料、橡膠、化學（xué）纖維等，而有（yǒu）機（jī）矽產品（pǐn）是以（yǐ）矽-氧（Si－O）鍵為主鏈結（jié）構的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡（kǎ）/克分子，Si－O鍵的（de）鍵能在（zài）有（yǒu）機（jī）矽中（zhōng）為121千卡（kǎ）/克分（fēn）子（zǐ），所 以（yǐ）有機（jī）矽產（chǎn）品的熱穩定性高，高溫下（xià）（或輻射照（zhào）射）分子的（de）化（huà）學（xué）鍵不（bù）斷裂、不（bù）分解。有機（jī）矽不（bù）但可耐高（gāo）溫，而且也（yě）耐 低（dī）溫，可在一個很寬的溫度範圍內使用。無論是化學（xué）性能還是物（wù）理機械性能（néng），隨溫度的（de）變化都很小，這也與有機矽的（de）分（fēn）子是易撓曲（qǔ）的螺旋狀結構（gòu）有關。
2．耐候性
    有機矽產品（pǐn）的（de）主鏈為－Si－O－，無雙鍵存（cún）在，因此不易被紫外光和臭氧所分（fēn）解。在（zài）有機矽產（chǎn）品（pǐn）中，Si－O鍵的鏈（liàn） 長度大約為C－C鍵的（de）鏈長度的一（yī）倍半（bàn）。鏈（liàn）長度較長使有機（jī）矽具有比其他高分子（zǐ）材料更好（hǎo）的熱穩定性以（yǐ）及（jí）耐輻照（zhào）和耐候 能力。有機（jī）矽中自然環境下（xià）的使（shǐ）用（yòng）壽命（mìng）可（kě）達幾十（shí）年。
3．電氣絕緣性能
    有（yǒu）機矽產品都具（jù）有良（liáng）好的電絕緣性能（néng），其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻係數（shù）和（hé）表麵電阻係數（shù）等均在絕緣材（cái）料中（zhōng）名列前茅，而（ér）且它（tā）們的電氣性能（néng）受溫度和（hé）頻率的影響很小。因此（cǐ），它們是一（yī）種穩定的（de）電絕緣材料，被 廣泛應用於電子（zǐ）、電氣工業上。有機矽除了具有優良的耐熱性外，還具有（yǒu）優異的（de）拒水性，這是電氣設備在濕態條件（jiàn）下使用具（jù）有高可（kě）靠性的（de）保（bǎo）障。
4．生理（lǐ）惰性
    聚矽氧烷類化合（hé）物是已（yǐ）知（zhī）的最無活性的化（huà）合（hé）物（wù）中（zhōng）的（de）一（yī）種。它（tā）們十分（fēn）耐生（shēng）物老化，與動物機體（tǐ）無排異反應，並具（jù）有（yǒu）較好的（de）抗凝血性能。
5．低表麵張力和低（dī）表麵能
    有機矽的主鏈十分柔順，這種優異的（de）柔順性起因於基（jī）本（běn）的幾何（hé）分子構形（xíng）。由於其分（fēn）子（zǐ）間的（de）作（zuò）用力（lì）比碳（tàn）氫化（huà）合物要 弱得多（duō），因此（cǐ），比同分（fēn）子量的碳（tàn）氫化合物（wù）粘度低，表（biǎo）麵張力弱，表（biǎo）麵能（néng）小，成膜能力強。這種低（dī）表麵張力（lì）和（hé）低（dī）表麵能（néng）是它（tā）獲得多（duō）方（fāng）麵應用（yòng）的主（zhǔ）要原因：疏水、消泡、泡沫穩定、防（fáng）粘、潤滑、上光等各項優異性能。

下一個：道康寧DOWCORNING膠粘劑的密封/粘接應用（yòng）